眾所周知的是LED芯片對工作溫度要求非常高，如果不能有效的降低其溫度則會嚴重影響到LED的光衰性和使用壽命。而電源本身產生大量的熱，同時電源PCB上面有很多規(guī)則不一的各種元件，無法與散熱器之間緊密貼合，嚴重的降低了散熱性能和散熱效果。
解決方法：
一般市場上普遍的做法是在電源PCB與散熱器之間的空隙加入導熱膠水或者放一些導熱墊片。以填充導熱。
推薦用膠：HJ-317、HJ-327
317特點：HJ-317是一款環(huán)保的有機硅導熱膠水，通過ROHS環(huán)保認證；
導熱系數1.0，能夠有效的傳遞熱量；
擁有良好的粘接強度，對于PCB與金屬粘接力和抗震性能優(yōu)異
327特點：是一款導熱系數從1.5-3.0之間不等的導熱硅脂系列，導熱性能非常好；
在高低溫下（-50-300）硅脂不固化不流淌;
使用方法：
注意事項：
硅脂本身是不會固化的，永遠處于膏狀的狀態(tài)；
從導熱系數而言硅脂的導熱系數明顯高過導熱膠，但是它們的散熱性能卻比不上散熱器，只是做發(fā)熱體與散熱器之間的填充散熱；
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